เนื้อหานี้มีให้บริการเป็นภาษาอังกฤษในขณะนี้
กรุณายืนยันความเข้ากันได้ วัสดุ และรายละเอียดการปรับแต่งในคำสอบถาม
เครื่องมือซ่อม
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
Qianliรหัสสินค้า: IPG-RT-00617
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm. Works with: Model numbers.
- แบรนด์
- Qianli
- รุ่นโทรศัพท์
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
- จำนวนขั้นต่ำ
- ยืนยันพร้อมใบเสนอราคา
ตรวจสอบความเข้ากันได้ก่อนตรวจสอบรุ่นโทรศัพท์ให้ตรงก่อนส่งคำขอ
เกี่ยวกับสินค้านี้
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm.
Product details
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
ข้อมูลจำเพาะ
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
รีวิว 0
ยังไม่มีรีวิว
แบ่งปันประสบการณ์ของคุณ
