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Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
QianliCódigo do produto: IPG-RT-00617
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm. Works with: Model numbers.
- Marca
- Qianli
- Modelo do telemóvel
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
- Quantidade mínima
- A confirmar no orçamento
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Sobre este produto
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm.
Product details
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
Especificações
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
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