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Outils de réparation
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
QianliRéférence produit: IPG-RT-00617
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm. Works with: Model numbers.
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- Marque
- Qianli
- Modèle de téléphone
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
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À propos de cet article
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm.
Product details
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
Caractéristiques
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
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