Questo contenuto è attualmente disponibile in inglese.
Conferma compatibilità, materiali e personalizzazione nella richiesta.
Utensili per riparazione
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
QianliCodice prodotto: IPG-RT-00617
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm. Works with: Model numbers.
Richiedi un preventivo
Disponibilità e prezzi vengono confermati dopo la richiesta.
- Marchio
- Qianli
- Modello di telefono
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
- Quantità minima
- Da confermare nel preventivo
Prima di tutto, la compatibilitàVerifica il modello esatto del telefono prima di inviare la richiesta.
Informazioni sul prodotto
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm.
Product details
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
Specifiche
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
Recensioni 0
Ancora nessuna recensione.
Condividi la tua esperienza
Potrebbero piacerti anche
Vedi tutto
Utensili per riparazione
Amaoe P70P+-008 0.08mm Middle Layer BGA Reballing Stencil for Huawei Pura 70Pro+
Richiedi un preventivo
Utensili per riparazione