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수리 공구
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
Qianli상품 코드: IPG-RT-00617
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm. Works with: Model numbers.
- 브랜드
- Qianli
- 휴대폰 모델
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
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상품 소개
Qianli BGA Reballing Stencil for EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm.
Product details
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
제품 사양
- Works with
- Model numbers
- Compatibility
- EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Soldering Template Thickness 0.12mm
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