Этот материал пока доступен на английском языке.
Уточните совместимость, материалы и персонализацию в запросе.
Инструменты для ремонта
AMAOE Q888 0.12mm BGA Reballing Stencil Snapdragon 888 (Upper and Lower Layer)
Артикул: IPG-RT-00609
AMAOE Q888 0.12mm BGA Reballing Stencil Snapdragon 888 (Upper and Lower Layer). Works with: Model numbers.
- Минимальное количество
- Уточните при запросе цены
Прежде всего — совместимостьПроверьте точную модель телефона перед отправкой запроса.
Об этом товаре
AMAOE Q888 0.12mm BGA Reballing Stencil Snapdragon 888 (Upper and Lower Layer).
Product details
- Works with
- Model numbers
Характеристики
- Works with
- Model numbers
Отзывы 0
Отзывов пока нет.
Поделитесь своим опытом
Вам также может понравиться
Смотреть все
Инструменты для ремонта
Amaoe P70P+-008 0.08mm Middle Layer BGA Reballing Stencil for Huawei Pura 70Pro+
Запросить цену
Инструменты для ремонта