Ta treść jest obecnie dostępna w języku angielskim.
Potwierdź zgodność, materiały i personalizację w zapytaniu.
Narzędzia naprawcze
AMAOE Q888 0.12mm BGA Reballing Stencil Snapdragon 888 (Upper and Lower Layer)
Kod produktu: IPG-RT-00609
AMAOE Q888 0.12mm BGA Reballing Stencil Snapdragon 888 (Upper and Lower Layer). Works with: Model numbers.
- Minimalna ilość
- Do potwierdzenia przy wycenie
Najpierw zgodnośćSprawdź dokładny model telefonu przed wysłaniem zapytania.
O tym produkcie
AMAOE Q888 0.12mm BGA Reballing Stencil Snapdragon 888 (Upper and Lower Layer).
Product details
- Works with
- Model numbers
Specyfikacja
- Works with
- Model numbers
Opinie 0
Nie ma jeszcze opinii.
Podziel się doświadczeniem
