Bu içerik şu anda İngilizce olarak sunulmaktadır.
Lütfen talebinizde uyumluluğu, malzemeleri ve kişiselleştirme ayrıntılarını teyit edin.
Onarım araçları
Mijing Multifunctional Chip CPU Tin Planting Pad for Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation
MijingÜrün kodu: IPG-RT-00547
Mijing Multifunctional Chip CPU Tin Planting Pad for Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation. Application: Mobile phone, tablet and computer repair; Device: Model numbers; For mobile phone, tablet and computer repair: —.
- Marka
- Mijing
- Telefon modeli
- Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation
- Minimum adet
- Teklifle birlikte teyit edin
Önce uyumlulukTalebinizi göndermeden önce telefonunuzun tam modelini kontrol edin.
Bu ürün hakkında
Mijing Multifunctional Chip CPU Tin Planting Pad for Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation.
Product details
- Application
- Mobile phone, tablet and computer repair
- Device
- Model numbers
- For mobile phone, tablet and computer repair
- —
- Compatibility
- Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation
Teknik özellikler
- Application
- Mobile phone, tablet and computer repair
- Device
- Model numbers
- For mobile phone, tablet and computer repair
- —
- Compatibility
- Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation
Değerlendirmeler 0
Henüz değerlendirme yok.
Deneyiminizi paylaşın
