Un solo pezzo o un’intera collezione. Inizia con una richiesta.Inizia qui

Questo contenuto è attualmente disponibile in inglese.

Utensili per riparazione

Mijing Multifunctional Chip CPU Tin Planting Pad for Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation

MijingCodice prodotto: IPG-RT-00547

Mijing Multifunctional Chip CPU Tin Planting Pad for Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation. Application: Mobile phone, tablet and computer repair; Device: Model numbers; For mobile phone, tablet and computer repair: —.

Richiedi un preventivo

Disponibilità e prezzi vengono confermati dopo la richiesta.

Invia una richiesta
Marchio
Mijing
Modello di telefono
Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation
Quantità minima
Da confermare nel preventivo
Prima di tutto, la compatibilitàVerifica il modello esatto del telefono prima di inviare la richiesta.

Informazioni sul prodotto

Mijing Multifunctional Chip CPU Tin Planting Pad for Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation.

Product details

Application
Mobile phone, tablet and computer repair
Device
Model numbers
For mobile phone, tablet and computer repair
—
Compatibility
Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation

Specifiche

Application
Mobile phone, tablet and computer repair
Device
Model numbers
For mobile phone, tablet and computer repair
—
Compatibility
Mobile Phones Removing Glue Reballing Insulation

Recensioni 0

Ancora nessuna recensione.

Condividi la tua esperienza

Accedi per lasciare una recensione

Potrebbero piacerti anche

Vedi tutto
CCASE

Invia una richiesta

Raccontaci cosa desideri. Confermeremo disponibilità, personalizzazione, quantità e prezzi.

Personalizzazione
PNG, JPG o WebP. Massimo 5 MB.

I tuoi dati vengono usati per rispondere a questa richiesta. Informativa sulla privacy

Salvato su questo dispositivo

Lista richieste