Ta treść jest obecnie dostępna w języku angielskim.
Potwierdź zgodność, materiały i personalizację w zapytaniu.
Narzędzia naprawcze
MECHANIC XGSP50 183 Tin Solder Flux Paste For PCB SMD BGA Chip Repair
MechanicKod produktu: IPG-EL-00050
MECHANIC XGSP50 183 Tin Solder Flux Paste For PCB SMD BGA Chip Repair. Application: Mobile phone, tablet and computer repair; Device: Model numbers; For mobile phone, tablet and computer repair: —.
- Marka
- Mechanic
- Model telefonu
- PCB SMD BGA Chip
- Minimalna ilość
- Do potwierdzenia przy wycenie
Najpierw zgodnośćSprawdź dokładny model telefonu przed wysłaniem zapytania.
O tym produkcie
MECHANIC XGSP50 183 Tin Solder Flux Paste For PCB SMD BGA Chip Repair.
Product details
- Application
- Mobile phone, tablet and computer repair
- Device
- Model numbers
- For mobile phone, tablet and computer repair
- —
- Compatibility
- PCB SMD BGA Chip
Specyfikacja
- Application
- Mobile phone, tablet and computer repair
- Device
- Model numbers
- For mobile phone, tablet and computer repair
- —
- Compatibility
- PCB SMD BGA Chip
Opinie 0
Nie ma jeszcze opinii.
Podziel się doświadczeniem
