Ta treść jest obecnie dostępna w języku angielskim.
Potwierdź zgodność, materiały i personalizację w zapytaniu.
Narzędzia naprawcze
Luowei LW-SP1 138° 158° 183° 217° Soldering Paste for Mobile Phone Maintenance BGA CPU IC Chip PCB Repair Welding Oil Flux
Kod produktu: IPG-EL-00037-01
Luowei LW-SP1 138° 158° 183° 217° Soldering Paste for Mobile Phone Maintenance BGA CPU IC Chip PCB Repair Welding Oil Flux. Option: What you receive; 138 Centigrade: 138 Centigrade option; 158 Centigrade: 158 Centigrade option.
- Model telefonu
- Mobile Phone Maintenance BGA CPU IC Chip PCB
- Minimalna ilość
- Do potwierdzenia przy wycenie
Najpierw zgodnośćSprawdź dokładny model telefonu przed wysłaniem zapytania.
O tym produkcie
Luowei LW-SP1 138° 158° 183° 217° Soldering Paste for Mobile Phone Maintenance BGA CPU IC Chip PCB Repair Welding Oil Flux.
Product details
- Application
- Mobile Phone Maintenance BGA CPU IC Chip PCB Repair Welding Oil Flux
- Option
- What you receive
- 138 Centigrade
- 138 Centigrade option
- 158 Centigrade
- 158 Centigrade option
- 183 Centigrade
- 183 Centigrade option
- 217 Centigrade
- 217 Centigrade option
- Compatibility
- Mobile Phone Maintenance BGA CPU IC Chip PCB
- Available option
- 138 Centigrade; 158 Centigrade; 183 Centigrade; 217 Centigrade
Specyfikacja
- Application
- Mobile Phone Maintenance BGA CPU IC Chip PCB Repair Welding Oil Flux
- Option
- What you receive
- 138 Centigrade
- 138 Centigrade option
- 158 Centigrade
- 158 Centigrade option
- 183 Centigrade
- 183 Centigrade option
- 217 Centigrade
- 217 Centigrade option
- Compatibility
- Mobile Phone Maintenance BGA CPU IC Chip PCB
- Available option
- 138 Centigrade; 158 Centigrade; 183 Centigrade; 217 Centigrade
Opinie 0
Nie ma jeszcze opinii.
Podziel się doświadczeniem
