Jedna sztuka czy cała kolekcja? Zacznij od zapytania.Zacznij tutaj

Ta treść jest obecnie dostępna w języku angielskim.

Narzędzia naprawcze

Amaoe U22 0.12mm BGA Reballing Stencil Platform Set for Qualcomm Snapdragon 8Gen3 SM8650

Kod produktu: IPG-RT-00133-01

Amaoe U22 0.12mm BGA Reballing Stencil Platform Set for Qualcomm Snapdragon 8Gen3 SM8650. Option: What you receive; only Stencil: only Stencil option; only Magnet Base: only Magnet Base option.

Poproś o wycenę

Dostępność i ceny potwierdzamy po otrzymaniu zapytania.

Wyślij zapytanie
Model telefonu
Qualcomm Snapdragon 8Gen3 SM8650
Minimalna ilość
Do potwierdzenia przy wycenie
Najpierw zgodnośćSprawdź dokładny model telefonu przed wysłaniem zapytania.

O tym produkcie

Amaoe U22 0.12mm BGA Reballing Stencil Platform Set for Qualcomm Snapdragon 8Gen3 SM8650.

Product details

Option
What you receive
only Stencil
only Stencil option
only Magnet Base
only Magnet Base option
only Positioning Plate
only Positioning Plate option
Full Set
Full Set option
Works with
Model numbers
Qualcomm Snapdragon 8Gen3 SM8650
Amaoe U22
Compatibility
Qualcomm Snapdragon 8Gen3 SM8650
Available option
only Stencil; only Magnet Base; only Positioning Plate; Full Set

Specyfikacja

Option
What you receive
only Stencil
only Stencil option
only Magnet Base
only Magnet Base option
only Positioning Plate
only Positioning Plate option
Full Set
Full Set option
Works with
Model numbers
Qualcomm Snapdragon 8Gen3 SM8650
Amaoe U22
Compatibility
Qualcomm Snapdragon 8Gen3 SM8650
Available option
only Stencil; only Magnet Base; only Positioning Plate; Full Set

Opinie 0

Nie ma jeszcze opinii.

Podziel się doświadczeniem

Zaloguj się, aby dodać opinię

Może Ci się również spodobać

Zobacz wszystkie
CCASE

Wyślij zapytanie

Opisz swój pomysł. Potwierdzimy dostępność, personalizację, ilości i ceny.

Personalizacja
PNG, JPG lub WebP. Maksymalnie 5 MB.

Twoje dane służą do udzielenia odpowiedzi na to zapytanie. Polityka prywatności

Zapisano na tym urządzeniu

Lista zapytań