Jedna sztuka czy cała kolekcja? Zacznij od zapytania.Zacznij tutaj

Ta treść jest obecnie dostępna w języku angielskim.

Narzędzia naprawcze

Amaoe MIXF3-012 Strong Magnetic 0.12mm 70*70mm BGA Reballing Stencil for Xiaomi Mix Fold 3 Middle Layer Solder Tin Steel Mesh

Kod produktu: IPG-RT-00116

Amaoe MIXF3-012 Strong Magnetic 0.12mm 70*70mm BGA Reballing Stencil for Xiaomi Mix Fold 3 Middle Layer Solder Tin Steel Mesh. Works with: Model numbers.

Poproś o wycenę

Dostępność i ceny potwierdzamy po otrzymaniu zapytania.

Wyślij zapytanie
Model telefonu
Xiaomi Mix Fold 3 Middle Layer Solder Tin Steel Mesh
Minimalna ilość
Do potwierdzenia przy wycenie
Najpierw zgodnośćSprawdź dokładny model telefonu przed wysłaniem zapytania.

O tym produkcie

Amaoe MIXF3-012 Strong Magnetic 0.12mm 70*70mm BGA Reballing Stencil for Xiaomi Mix Fold 3 Middle Layer Solder Tin Steel Mesh.

Product details

Works with
Model numbers
Compatibility
Xiaomi Mix Fold 3 Middle Layer Solder Tin Steel Mesh

Specyfikacja

Works with
Model numbers
Compatibility
Xiaomi Mix Fold 3 Middle Layer Solder Tin Steel Mesh

Opinie 0

Nie ma jeszcze opinii.

Podziel się doświadczeniem

Zaloguj się, aby dodać opinię

Może Ci się również spodobać

Zobacz wszystkie
CCASE

Wyślij zapytanie

Opisz swój pomysł. Potwierdzimy dostępność, personalizację, ilości i ceny.

Personalizacja
PNG, JPG lub WebP. Maksymalnie 5 MB.

Twoje dane służą do udzielenia odpowiedzi na to zapytanie. Polityka prywatności

Zapisano na tym urządzeniu

Lista zapytań