Deze inhoud is momenteel beschikbaar in het Engels.
Bevestig de compatibiliteit, materialen en personalisatie in je aanvraag.
Reparatiegereedschap
Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil Platfrom for iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip Repair Welding Tin Template Fixture
Artikelnummer: IPG-RT-00941
Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil Platfrom for iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip Repair Welding Tin Template Fixture. Works with: Model numbers; iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip: Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil platform.
- Telefoonmodel
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
- Minimumaantal
- Bevestigen bij de offerte
Compatibiliteit komt eerstControleer je exacte telefoonmodel voordat je de aanvraag verstuurt.
Over dit product
Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil Platfrom for iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip Repair Welding Tin Template Fixture.
Product details
- Works with
- Model numbers
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
- Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil platform
- Compatibility
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
Specificaties
- Works with
- Model numbers
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
- Wuyier G A8~A17 CPU IC BGA Reballing Stencil platform
- Compatibility
- iPhone 6-15 Pro Max Mainboard Chip
Beoordelingen 0
Nog geen beoordelingen.
Deel je ervaring
