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I2C T18 PCB Pre-heating Station for iPhone X-15Pro Max Android CPU Chip Degumming Motherboard Layered Desoldering Platform

Référence produit: IPG-RT-00269-01

I2C T18 PCB Pre-heating Station for iPhone X-15Pro Max Android CPU Chip Degumming Motherboard Layered Desoldering Platform. Supply Voltage: AC 110V~220V; Body size: 134*116*17mm; Packing size: 214*143*80mm.

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Modèle de téléphone
iPhone X-15Pro Max Android CPU Chip Degumming
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À propos de cet article

I2C T18 PCB Pre-heating Station for iPhone X-15Pro Max Android CPU Chip Degumming Motherboard Layered Desoldering Platform.

Product details

Model
T18
Supply Voltage
AC 110V~220V
Body size
134*116*17mm
Packing size
214*143*80mm
Heat resistance
up to 245 °C
Option
What you receive
110V / Main Host+ Universal Module+X-15 Series
110V, Main Host+ Universal Module+X-15 Series
220V / Main Host+ Universal Module+X-15 Series
220V, Main Host+ Universal Module+X-15 Series
110V / Main Host+ X-15 Series Module
110V, Main Host+ X-15 Series Module
220V / Main Host+ X-15 Series Module
220V, Main Host+ X-15 Series Module
Works with
Model numbers
Compatibility
iPhone X-15Pro Max Android CPU Chip Degumming
Available voltage
110V; 220V
Available option:
Main Host+ Universal Module+X-15 Series; Main Host+ X-15 Series Module

Caractéristiques

Model
T18
Supply Voltage
AC 110V~220V
Body size
134*116*17mm
Packing size
214*143*80mm
Heat resistance
up to 245 °C
Option
What you receive
110V / Main Host+ Universal Module+X-15 Series
110V, Main Host+ Universal Module+X-15 Series
220V / Main Host+ Universal Module+X-15 Series
220V, Main Host+ Universal Module+X-15 Series
110V / Main Host+ X-15 Series Module
110V, Main Host+ X-15 Series Module
220V / Main Host+ X-15 Series Module
220V, Main Host+ X-15 Series Module
Works with
Model numbers
Compatibility
iPhone X-15Pro Max Android CPU Chip Degumming
Available voltage
110V; 220V
Available option:
Main Host+ Universal Module+X-15 Series; Main Host+ X-15 Series Module

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